导电胶和导磁胶配方是嘛

导电胶和导磁胶配方

SY-11胶组分 用量/g 组分 用量/g E-51环氧树脂 100 银粉 三乙醇胺 15 制备及固化依次称量，按比例混合均匀。胶接压力0.05MPa，固化为12℃下3h或者80℃下6h。用途本胶用于导电胶接中，如压电晶体、印刷电路、波导、炭刷和超细金属丝粘接。DAD-4胶组分 用量/g 组分 用量/g A、锌酚醛树脂 4.5 溶剂 20.5 聚乙烯醇缩甲乙醛 3.5 B、2-乙基。=4甲基咪唑 0.24 E-44环氧树脂 1.5 C、还原银粉 20.0 制备及固化先配制A组分，混合均匀，再加入B、C组分但考核降温速度的变温范围却不尽相同可点击最下方的Merlin。固化：压力为49kPa，80℃下1h，130℃下4h。用途本胶耐热性高，可用于无线电工业导电粘接。制备及固化依次称量，混合均匀。在50kPa压力下，100℃/8h，固化。用途本胶用于电子元件的导电部位粘接，代替锡焊和银钎焊。耐老化及耐介质性能好。环氧导电胶黏剂组分 用量/g 组分 用量/g E-51环氧树脂 100 乙醇胺 7 邻苯二甲酸二辛酯 还原银粉（300目） 已二胺 7 制备及固化将环氧树脂和邻苯二甲酸二辛酯混匀，再加入银粉，调匀后加入已二胺和乙醇胺，混合均匀后即可用于粘接。涂胶黏合后，室温放置5h，然后80℃下1h，再130℃下2h，可固化完全。用途本胶具有较好的粘接强度和导电性能，可代替锡焊，用于铝、铜等电气元件的粘接。使用温度为-℃。DAD-7胶组分 用量/g 组分 用量/g E-51环氧树脂 70 KH-560 2 W-95环氧树脂 30 间苯二胺 20 端羧基液体丁腈橡胶 15 2-乙基-4甲基咪唑 3 聚乙烯醇缩丁醛 5 还原银粉 300 600#稀释剂 10 制备及固化依次称量，混合均匀。固化：如今实验机相干企业已近千家80℃预热30min，在压力49kPa、160℃下3h。用途本胶用于各种电子仪表部件的粘接及仪表组装，在-℃使用。501环氧胶制备及固化先将647#酸酐加热熔化，再按用量称量进行配制。固化条件为120℃下3h。用途本胶耐乙醇、乙、机油、3%NaCl，经一个月强度不变。应用于导电元件的胶接。铁锚401胶组分 用量/g 组分 用量/g A、聚酯树脂 1 C、银粉 10 B、改性源于1系列的政府项目TDI溶液 4